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      MWC 2019:高通承諾2020年推出首款集成5G基帶的芯片組

      行業新聞

      導讀:在本屆移動世界大會(MWC 2019)上,高通發布了一些與移動芯片組和 5G 基帶(調制解調器)相關的未來產品公告,其中就包括集成 5G 基帶的首款芯片組。為適應當下的市場環境,簡化廠商的開

      發表日期:2019-11-26

      文章編輯:興田科技

      瀏覽次數:9969

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      在本屆移動世界大會(MWC 2019)上,高通發布了一些與移動芯片組和 5G 基帶(調制解調器)相關的未來產品公告,其中就包括集成 5G 基帶的首款芯片組。為適應當下的市場環境,簡化廠商的開發過程,高通提供了圍繞驍龍 855 SoC + 獨立的 5G 基帶的解決方案。盡管產品更加靈活,但這種分體式設計,在功耗上仍有進一步優化的空間。

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      資料圖(來自:高通 官網 )

      如果推出集成了 5G 調制解調器的移動芯片組,高通能夠帶來更加出色的 5G 連接性和電池效率。

      雖然高通沒有透露確切的芯片組名稱,但確實給出了一個重要的提示但它確實給了我們一個很大的提示 —— 首款集成 5G 基帶的 SoC,將于 2020 年面世。

      幾乎可以肯定的是,這款集成芯片組將是 2019 年度旗艦 —— 驍龍 855 芯片組的后續產品。如果沿用當前的命名規則,它應該被叫做驍龍 865 。

      三星剛剛發布的 Galaxy S10 系列旗艦智能機,就采用了高通驍龍 855 SoC 。預計 2020 年的后續機型,也會采用驍龍 865 。

      通過集成的移動芯片組,可以更加輕松地實現 5G 連接,因為廠商無需為搭配哪一款 5G 調制解調器而煩惱。

      高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在會議上表示 —— 它將是一款完全集成的 5G 移動基帶(MSM),旨在加速 5G 的全球部署。

      隨著 OEM 制造商陸續演示相關產品,預計我們可在 2019 年底前,獲知更多有關該 5G 集成芯片組的信息。

      [編譯自: Android Authority ]

      【來源:cnBeta.COM】

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